阻燃絕緣電子灌封膠、有機硅電子灌封膠

阻燃絕緣電子灌封膠、有機硅電子灌封膠特性及應用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠215#典型用途 
- 一般電器模塊灌封保護

- LED顯示屏戶外灌封保護

阻燃絕緣電子灌封膠、有機硅電子灌封膠固化前后技術參數：

 

	性能指標	A組分	B組分
固化前	外觀	黑色粘稠流體	無色或微黃透明液體
	粘度（cps）	2500±500	-
操作性能	A組分：B組分（重量比）	10：1
	可操作時間 （min）	20～30
	固化時間 （hr，基本固化）	3
	固化時間 （hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固化后	導 熱 系 數 [W（m?K）]	≥0.4
	介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω?cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

 

阻燃絕緣電子灌封膠、有機硅電子灌封膠使用工藝：

 
1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.     HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.     HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。